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颗粒的结合
1、baby bonding───小面额债券（票面百元以下）
2、bonding process───粘结法；黏结法
3、covalent bonding───共价键合；共价键；共价键结；共价结合
4、metallic bonding───金属键；金属结合剂；[物]金属键合
5、ionic bonding───离子键；离子键结；离子结合
6、bonding time───粘结时间
7、embedded particles───嵌入粒子
8、bonding───v.黏合；建立关系；把（货物）存入关栈中（bond的现在分词）；n.人与人之间的关系；键合；粘合
9、particles───n.微粒，粒子；粒子XiTong；碎木料（particle的复数形式）
1、factors impacting on its bonding reliability and the optimum parameters of bonding were studied, such as bonding temperature, curing time, bonding pressure, conductive particles fraction.───异性导电胶导电机理和粘接工艺，以及影响它的粘接可靠性因素和最佳参数的研究，如粘接温度、固化时间、粘接压力、粒子含量等。
2、After the coating broke off, the instantaneous heat builds up and softens the substrate's bonding phase, which results in breaking off of hard phase particles and sharp wear of substrate.───涂层剥落后，切削区产生的瞬时热量聚集使基体粘结相软化，从而导致硬质相颗粒脱落和基体的剧烈磨损。